半导体技术受制,国产替代正当时(附各领域个股汇总)

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资讯发布 发表于 前天 09:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

如今半导体行业处境艰巨,部分核心的芯片技能把握在他国手中。国内每年付出高昂的代价从他国引进先辈技能和核心部件以及产品。如今,陪同着进口方面受到限定,国产替代,自主创新如饥似渴!

陪同着科技力量的全球化遍及,日新月异的科技核心技能成为核心竞争力。科技的硬核当属半导体行业,并且半导体+芯片辐射到科技的各个范畴!

半导体技能受制,国产替代正当时(附各范畴个股汇总)

我信任部分投资者对半导体范畴的分类以及芯片的流程的相识不是很清楚,下面我们来进行分类,罗列出受制的核心范畴,并逐一汇总。

半导体芯片分类

半导体行业涉及的范畴许多,比如存储器芯片、内存芯片、手机芯片、处理器CPU芯片、指纹辨认芯片、摄像头芯片、互联网芯片、通讯处理芯片、图形处理芯片、射频芯片、滤波器芯片元件、LED芯片、OLED芯片、人工智能芯片、无人驾驶芯片、北斗导航芯片等等。

在浩繁范畴中,部分芯片技能具备一定的市场占据率,如指纹芯片的汇顶科技、人工智能芯片的寒武纪和超级盘算机芯片的总参谋第五十六研究所、北斗导航芯片的华大半导体、LED芯片的三安光电、手机芯片的华为海思。

但是核心的范畴,如存储器芯片、通讯处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器芯片元器件等却寥寥无几,远远落伍!以存储器为例,如今国内上市公司中除了华为海思外,最强盛的当属兆易创新。但是即便是兆易创新,如今成熟的产品也只是国外已经不再用的Nor Flash代码型闪存芯片,第二代的NAND Flash数据型闪存芯片如今还不到1%的市场占据率,就更别提第三代3D NAND Flash。国外方面,如今美光、东芝、因特尔、荷兰的恩智浦以及韩国的海力士基本上瓜分了所有市场份额!

至于通讯处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器都是科技的重点范畴也同样处于被动的职位,相差无几。

半导体技能受制,国产替代正当时(附各范畴个股汇总)

通过对芯片进行分类,望投资者朋友们相识国表里的差距,进而寻找出落伍的核心范畴。也盼望在政策的指引下,我们能尽快在关键范畴研发出自主的半导体芯片!

芯片流程

众所周知,芯片的制作流程主要是三个方面:设计、制造和封装。其中,制造方面占据了大部分的市场空间。制造方面根据细分环节可以分为:切割、抛光、光刻、刻蚀、镀膜等方面。其中光刻和刻蚀是制造方面技能含量最高的环节,也是时下跟国外差距之所在。

半导体技能受制,国产替代正当时(附各范畴个股汇总)

  • 设计方面

相干的上市公司在芯片分类环节已有提及,如今国内核心的公司是华为海思和兆易创新。

半导体技能受制,国产替代正当时(附各范畴个股汇总)

  • 制造方面

靶材的江丰电子、光刻机范畴的上海微电子、薄膜沉积装备的北方华创、等离子刻蚀的中微半导体、单晶硅生长炉的晶盛机电以及主动清洗装备的盛美半导体等等。

半导体技能受制,国产替代正当时(附各范畴个股汇总)

  • 封测方面

封测范畴国内落伍不太多,主要的上市公司是长川科技、长电科技、杨杰科技、通富微电等。

另外,封测范畴也是集成电路产业基金一期重点布局的范畴。

半导体技能受制,国产替代正当时(附各范畴个股汇总)

半导体原材料

值得一提的是由于制造和装备方面落伍的巨大差距,集成电路产业基金二期投入的重点范畴便是半导体制造、装备以及如今要讲到的原材料范畴。半导体行业涉及的原材料浩繁,主要分布在制程材料、封测材料和功率半导体等。

  • 制程材料

制程材料主要有抛光材料的鼎龙股份、靶材的江丰电子、湿电子化学品的上海新阳、电子气体的南大光电、光刻胶的强力新材等等

  • 封测材料

封测材料主要是键合丝的康强电子、陶瓷封装材料的三环团体、包装材料江苏中鹏、封装基板的深南电路等等。

  • 功率半导体

功率半导体主要有绝缘栅双极型晶体管IGBT的捷捷微电、金属晶体管的长电科技、二极管的杨杰科技、氮化镓GaN器件的三安光电、碳化硅SiC器件的华润华晶微电子等等。

除此之外,PCB基板方面主要的对象是深南电路。

值得一提的是,代工厂方面,中芯国际如今14纳米技能已经实现量产。前期由于台积电给华为供货受到限定,华为只能在14纳米范畴寻找中芯相助,再此也盼望中芯国际能早日实现国产替代,增长国际影响力和市场占据率。

半导体技能受制,国产替代正当时(附各范畴个股汇总)

到这里,半导体行业的各个环节就介绍完了,由于各方面上市公司浩繁,文中提及的都是各细分范畴的龙头个股,请各位明白!


文中所述半导体行业分类及汇总皆为本人研究和统计所得,谢绝转载等各种形式复制!另外,文中个股仅供研究和参考,不作为买卖建议!


来源:https://www.toutiao.com/a6782160429272531467/
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